金立8款新机贪多嚼不烂,360首款全屏手机技多不压身!

2021年01月24日 07:30:56   [来源:互联网]   [阅读:-]
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11月26日,金立发布旗下8款全面屏机型,从999元到4399元覆盖全系列,不过,由于8款处理器中只有定位旗舰的M7 Plus使用了高通660处理器,售价高达4399元,其他几款机型或采用了联发科处理器,或使用了高通定位低端的400系列CPU,整体性能略弱,遭到部分媒体和网友吐槽。有网友表示,360手机首款全面屏产品使用高通660处理器,目前预测最高售价不过2999元,将于11月28日发布,不妨静等该机型。

金立8款新机贪多嚼不烂,360首款全屏手机技多不压身

据悉,金立发布的机型包括隶属于S系列的S11和S11S,M系列的M7 Plus和M7枫叶红和琥珀金版,以及属于F、金刚系列的F6、F205、大金刚2、大金刚3。

就性能来看,M7 Plus的表现无疑最好,搭载了高通骁龙660处理器,6+128GB内存组合。这一配置和即将发布的360手机相似,从目前网络上爆出的信息来看,360手机N6 Pro也将搭载高通660处理器,6GB起步运存,存储内存方面或包括64GB和128GB两种版本,同时将依然延续360手机高颜值,高续航的特点,配备一块4050mAh电池,而其售价,此前有网友猜测或为2999元甚至更低。

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高通骁龙660处理器系骁龙653的升级版,属于高通600系处理器中的翘楚产品,采用了14nm工艺制造,并且配备了八核Kryo核心作为保障,性能上要比骁龙653高20%。此外该处理器还有一个显著备的亮点,那就是它引入了此前仅在骁龙800系列旗舰平台中才有的功能模块和技术,包括首次在骁龙600系列中集成Kryo CPU和Spectra ISP,以及对一些全新功能的支持,如机器学习、神经网络等,同时在功耗方面也有突出表现。正是基于上述优势,今年下半年,该处理器在全面屏手机领域和旗舰机型中被广泛应用,截止目前,已有包括OPPOR11、R11S和小米MIX2、坚果Pro2等内的机型采用。

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除了M7 Plus外,金立此次发布的其他几款使用的处理器,分别为:联发科 Helio P30、P23、联发科6739,和高通定位低端市场的400系列处理器,包括骁龙435、430和425。

据了解,联发科Helio P30和P23处理器,为联发科今年8月发布的两款“新SoC” 与前代P20以及P25相同,市场定位为中低端,从最新手机处理器性能天梯图上看,性能表现上,P30略低于高通骁龙650,P23则与骁龙630相当。联发科处理器最大的不足是制造工艺低下,功耗相比高通产品要高不少。

对于金立此次发布的全面产品,居然有三款采用了联发科处理器,其中甚至包括售价3299元的S11S、售价为2799元的M7。有媒体评价称:“虽然联发科的P系列口碑还可以,但当下骁龙660在国内实现井喷式爆发时期,居然弃之不用660而转投联发科,看看魅族的教训,自家搭载联发科的旗舰一路猛降,降到和搭载骁龙625的魅蓝同级别还没人买账,就该明白联发科在广大机友心中名声有多臭,而当下联发科被逼的都放弃高端X系列。金立还没看懂呀,这关口上联发科的车不得不说勇气可嘉。”

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